广惠新闻

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快速压合

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一。快速压合基本介绍
  快速压合(Rapid bonding)是由台湾科技人员开发出来的一种采用电热管加温加热产品热固热压方式。
  快速压合操作简单:设置方便简单,所有的设定数据和实际数据均在人机上显示,简单直观。
  快速压合加工的FPC产品变形小、溢胶量少;
  传统压合机由于压制时间长,温度高,致使所压产品变形大,溢胶量多,严重影响产品质量及合格率。快速压合机压制时间短,一次只需一至二分钟,时间大大缩短,对产品来说无论从变形或溢胶都有很大的改善,从而使产品质量及合格率得以很大提高。
  快速压合效率高:上料-压制-下料,过程为约二分钟。
  快速压合能耗低:由于免去了升温和降温工序,从而大量节约了升温所需的电能和降温所需的水(油)能及升温降温所消耗的时间。
  快速压合升温快:从常温升至180度需20分钟左右。
快速压合

二。压合在FPC柔性电路板流程图
快速压合
三。产品压合的过程--熔胶(B-Stage Melt)
  熔胶是指胶片中半固化的树脂吸收热量降低黏度后,再次回到流体之状态。当材料进入压合机开口中预压时,胶逐渐吸热,并在黏度逐渐下降中转为流体。此时不可实施高压,否则液态胶材将会被挤出板外并还可能造成滑板,是故在熔胶与流胶的动态中,只能采用较低之压力强度进行预压,实际上此种低压只是在协助流胶而已。至于实施预压的时间长短,则要视升温速率与凝胶的动力学(Kinetics)而定。

四。产品压合的过程--流胶(B-stage Flow)

  流胶是指转变为流体之树脂,在强压下也同时发生往压力较低处流动,如此可对线路板面无铜区进行填充的动作。当胶充份吸热后,开始出现黏度迅速下降而转为流体之狀态,此时在低压驱动与真空协助下,会逐渐往各种压力较低的凹陷区进行流胶(Resin Flow),当然也就同时对所有线路全部加以固封包裹。此种可流胶的时段,也就是所谓的”胶性时间”(Gel Time)。一旦胶性时间已过而不再流胶时,则其树脂已明显出现了聚合反应,于是在此关键时刻即应实施整体结合所必须的全高压。
  快速压合机即完成至此阶段! 

 

快速压合

 

五。产品压合的过程--固胶(B-stage Cure)
  固胶是指流胶在高热环境中,出现聚合反应而逐渐固化的过程。也就是黏滞度(Viscosity)下降成为流体后,又渐回升而固化成为坚硬高分子之C-stage 狀态。经由流体到达固化或硬化(Curing)之固态C-stage 时,不但设定压力已经全开,而且温度也应攀升至顶点,以协助树脂的继续固化。通常经验法则(Law of Thumb)之固化度(Curing Degree),可采完工板上之某一样本(Sample),利用微差扫瞄卡计法(DSC)或热机分析法(TMA)先后测其兩次Tg 点,凡当前后兩次Tg 的差异(ΔTg)小于3℃以内时,即表明其固化度已达95%以上。此仍因Tg1 的测量中已对样本施加高温,自然就会再次得到少许额外的聚合,致使Tg2 的温度难免会稍高一些。当然ΔTg(Tg2-Tg1)愈小者,即表示其原本固化程度也就愈高。
  快速压合的固胶过程是在烤箱内烘烤完成的。

快速压合
六。快压机压合的原理
快速压合

七。真空压机工作原理
快速压合

八。压合压力计算
快速压合

九。产品压合后物性测试
快速压合

十。压合流程图
快速压合

十一。快压机使用到的辅材
快速压合

十二。快压耗材规格表
品名 型号 规格 链接页面
单硅离型膜 STT30-1 T:30μm×W:270mm×L:1000M 点击查看
哑光离型膜 FWT30 T:30μm×W:280mm×L:1000M 点击查看
耐氟龙胶片 PFF100 T:0.1mm×W:290mm×L:440mm 点击查看
PMP耐高温阻胶膜 DXD120-DPDT:120μm×W:270mm×L:500M 点击查看
TPX纸基膜 KXD200-TFDT:200μm×W:270mm×L:500M 点击查看
S.G绿色矽胶片SE802T:0.8mm×W:320mm×L:10M 点击查看
烧付铁板GSL1710T:3mm×W:380mm×L:450mm 点击查看
矽铝箔板GSL1710T:0.4mm×W:400mm×L:510mm 点击查看
真空气囊GVB212880mm(H)×380mm(W)×560mm(L) 点击查看
玻璃纤维布GTG115T:0.115mm×W:500mm×L:25M 点击查看
特氟龙胶带ASF-110FR/80-25T:80μm×W:25mm×L:10M 点击查看
十三。快压机压合的产品
  1.覆盖膜(Coverlay)
    组成结构:PI+AD+离型纸,PI厚度12~35um,Ad厚度12~50um);
    产品作用:加强绕曲性和防污染。 
  2.加强片(Stiffener)
    组成结构:PI+AD+离型纸,PI厚度75~200um,Ad厚度25~50um) ;
    产品作用:加强局部地区的强度,提升插拔性能。 
  3.补强板:(Stiffener)
    组成结构:(FR4+SUS)/SUS+AD+离型纸;
    产品作用:加强局部地区的强度,提升插拔性能。
  4.电磁保护膜(EMI)
     组成结构:PET+(C粉)Ag+AD+离型纸;
     产品作用:抗干扰。
  5.单加单,多层板铜箔
     单加单铜箔:  可以提供更优秀的绕折性能;
     多层板铜箔:可以在较小面积上提供更多的线路;
     铜箔结构组成:单面铜箔+纯胶+单面铜箔;单面铜箔+纯胶+双面板
  6.背胶
    FPC产品被面背胶。
十四。压合覆盖膜叠合方式


十五。压合补强板叠合方式


十六。压合工艺条件参考
项目压力温度预压时间成型时间
单面板100~130kg/cm2160~180℃5~15s70~120s
双面板100~150kg/cm2180℃10s100~180s
分层板内层100kg/cm2160℃10s70s
组合100kg/cm2180℃15s120s
补强板30~40kg/cm2180℃10s120s
十七。CVL材料压合异常分析
状况原因对策
气泡副资材破损立即更换副资材
副资材选择不当选择填充性能更好的副资材,如:TPX阻胶膜,耐氟龙,硅胶垫
Coverlay过期使用未过期的盖膜覆
Coverlay胶厚不足更换合造的CVL
邹折副资材平整度不够更换新的副资材
替换平整度更好的副资材,如将耐氟龙,硅胶垫更换成平整度更好的玻纤布
溢胶压力过大调整压力
使用TPX阻胶膜控制溢胶量
十八。铜箔压合异常分析
状况原因对策
气泡副资材破损立即更换副资材
副资材选择不当选择填充性能更好的副资材,如:TPX阻胶膜,耐氟龙,硅胶垫
预热时间不够,气体未能及时排出就加压延长预热时间
花斑材料过期,胶流不均更换材料
预热时间过长,导致胶部分固化而流动性变差缩短预热时间
十九。银浆导电布制程异常分析
状况原因对策
气泡副资材破损立即更换副资材
产品断差较大,银浆导电布不能很好填充选择填充性能更好的副资材,如将填充性较差的玻纤布和红色硅胶垫更换成填充性好的绿色硅胶垫和耐氟龙、TPX阻胶膜等
银浆导电布大版面压合气泡不易排出在产品的周围开设逃气孔,使气体容易排出

 

 

 

 

 

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